銅ペーストの硬化-

銅ペーストの硬化

まとめ フレキシブル基板やリジッド基板のラインを作るために使用できます。 特徴 イオン移動、印刷されたラインの安定した伝導性に容易ではない;粘着性は印刷のために適した顧客の要求に従って調節することができます; 150℃大気の治癒、大気の保護を減らす必要性無し。 関数 電子セラミック、膜スイッチ、PCBプラグペースト、MLCCエンドペースト。