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SEシリーズ-

SEシリーズ

2025-05-08

まとめ 化学合成、表面処理、超微細分級など、さまざまなプロセスを経て製造されています。 特徴 高純度、狭い体格分布、高い球形性、および優れた流動性。優れた誘電性能、低い熱膨張係数、および小さな比表面積により、M 6グレード以上の高周波、高速銅張積層板に特に適しています。表面処理後に樹脂とより容易に結合する単分散均一粒子。 関数 高速・高周波銅張積層板、液体封止材、BT基板、IC基板、およびBF材料。

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SHシリーズ-

SHシリーズ

2025-05-08

まとめ 微粉末、精製、分級された球状シリカ原料を、専用添加剤と共に溶剤に分散させて作られます。 特徴 高純度、優れた球形性、狭い体格分布、および制御可能な粒度;良好な流動性を有する完全な表面処理;凝集しない単分散、優れた沈降耐性、および優れた貯蔵安定性;高充填率、低損失、低CTE、および例外的なレオロジーおよびその他の処理特性。 関数 銅張積層板、EMCパッケージング材料、ICパッケージング基板。

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BQシリーズ-

BQシリーズ

2025-05-08

まとめ 基本的なシリコンは、燃焼、蒸発、凝縮によって生産され、その後、精製、超微細分類、表面処理などのプロセスが続きます。 特徴 高い純度、高い球形化率、小さな粒子体格、狭い分布、高い充填率;大きな球や中空球の含有量が少なく、分散しやすく、ナトリウム含有量が少ない;熱膨張係数が低く、誘電特性が優れています。 関数 高速・高周波銅張積層板、BT基板、固体封止材、液体封止材、IC基板、ABF（味の素ビルドアップフィルム）など。

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SHシリーズ-

SHシリーズ

2025-05-08

まとめ 微調整され、精製され、分類された球状シリカ原料は、徹底的な表面改質過程を経た後、特殊な添加剤とともに溶媒中に均一に分散される。 特徴 高純度、優れた球形性、狭い体格分布、制御可能な粒度、良好な流動性を備えた完全な表面処理、凝集のない単分散、優れた沈降耐性、および優れた貯蔵安定性、高充填率、低損失、低CTE、および優れたレオロジー処理特性。 関数 銅張積層板、EMCパッケージング材料、ICパッケージング基板。

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Qシリーズ-

Qシリーズ

2025-05-08

まとめ 高温溶解、球状化、超微細分級、高純度石英粉末の表面処理など、複数のプロセスを経て製造されています。 特徴 高い純度、高い球形度、優れた流動性、高い充填率、良好な誘電特性、良好な流動性、低い熱膨張係数。 関数 高速・高周波銅張積層板、固体封止剤、プラスチック開口剤、電子インク、粉体塗装。

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Lシリーズ-

Lシリーズ

2025-05-08

まとめ 選択された高純度の天然石英は、精製、高温溶解、超微粉砕、精密グレーディング、表面処理などの手順によって処理されます。 特徴 高い純度、優れた熱安定性、および優れた耐候性;低い熱膨張係数、包括的な顆粒分布;低い誘電率および誘電損失、M 6グレード以下の電子材料に適しています。 関数 高速かつ高周波の銅張積層板、粉体塗装。