7月19日、東莞の松山湖で、ムーア時代後初の3 Dパッケージング基板技術セミナーが開催されました。「新しい品質生産性でチップの未来を強化する」というテーマのセミナーには、東莞の松山湖で3 Dパッケージング基板の学術および産業分野から200人以上の専門家、学者、ビジネス代表が集まり、ムーア時代後の3 Dパッケージング基板技術の発展について議論しました。

このセミナーは、中国半導体産業協会、中国電子科技大学、東莞科技局、三畳紀(広東)科技有限公司などが主催しています。材料、設備、プロセスをカバーするTGV、TSV、TCV技術チェーンの14人の学術および産業専門家が学術スピーチを行うために招待されました。同じ日に、三畳紀は完全自動化されたTGVボードレベルパッケージング生産ラインの生産のための式典も開催しました。これは中国で最初のTGVボードレベルパッケージングラインであり、国際市場と同時に始まったTGVボードレベルパッケージング技術は、「追い越し」を利用して新しい品質生産性を促進し、半導体および集積回路産業の高品質な発展を支援します。私たちの会社は共同主催者として、電子スラリーの研究開発の専門家であるLuo Yanling博士に、TGVゴールドTの特性に関する報告を会議で共有してもらいました。

高性能チップの開発に伴い、従来の有機材料基板は、高性能チップのパッケージングアプリケーションにおいて特定の制限を示しています。基板上の固定チップの数が増えるにつれて、チップ全体に統合されるトランジスタの総数もそれに応じて増加します。チップコンピューティングの需要の増加に伴い、信号伝送速度、電力伝送効率、パッケージング基板の安定性が特に重要になっています。有機材料基板は容量の限界に直面しています。ガラス基板は、自然な電気特性、優れた機械特性、良好な熱伝導性、低い熱膨張係数を持つため、新しい先進的なパッケージング技術基板の研究対象となっています。ガラス基板のコア技術であるTGV(Trough Glass Via)も、TSV技術を置き換える次世代の先進的なパッケージング過程として産業に参入しています。インテル、サムスン、AMD、アップルなどの国際的に有名なテクノロジーチップ企業も、ガラス基板チップパッケージング技術を探求しています。