最近、私たちの会社は正式に中国半導体産業協会に加盟しました。これは、半導体産業における私たちの主要な企業資格が広く認められたことを示しています。

会社は、TGV、TCV、IC基板相互接続、LED固化、チップボンディング/モジュールボンディングなどの分野を深く育成し、研究開発イノベーション能力を向上させることに取り組んでいます。半導体顧客向けに、高温、中温、低温の焼結銅ペースト、銀ペースト、低温硬化銅ペーストを提供し、市場における高性能製品の緊急需要に応えています。