2025年3月26日、3日間にわたる2025年国際電子回路（上海）展示会（CPCA SHOW）が、国家会議展覧センター（上海）で成功裏に終了しました。

無機材料の分野における革新的なパイオニアとして、Jinyi InorganNew Materialsは「無機材料でつながる世界の構築」をテーマに、AI高速材料、自動車用電子材料、通信用高周波材料、特にインターコネクトチップの世界最先端製品である電子ペーストに対するワンストップソリューションを提供し、グローバルな業界パートナーと技術動向を展示・議論し、共同で開発の青写真を描きます!

 

最先端の技術が業界をリードする

展示会では、Jinyi New Materialsが展示したAI高速材料と通信高周波材料がイベント全体の焦点となり、電子回路、インテリジェント自動車、5 G通信などの分野から多数の業界リーダーや顧客が集まり、アイデアを交換しました。

Jinyi Copper Pasteはそのデビューに驚きました。現場でのダイナミックなデモンストレーションとケースシェアリングを通じて、Jinyi Copper Pasteは、低温硬化、液相焼結、ナノ焼結などのコア技術とともに、高速信号伝送、高温耐性、高安定性シナリオにおける優れた性能を示し、「精度、統合、信頼性」の研究開発方針を示しました。半導体パッケージ、高精度印刷、先進回路、セラミックパッケージをカバーする完全なシーン技術システムを構築し、グローバルエレクトロニクス産業のアップグレードのための主要な材料サポートを提供しました。

深い相互作用、協力、そして双方にとって有利な結果

会長のChen Jinkui氏がチームを率い、R&Dセンター、マーケティングセンター、品質センターの中核従業員を率いて現場で質問に答え、国内外からの国際的な顧客を歓迎し、材料の研究開発からソリューションまでのニーズの全連鎖をカバーし、さらに協力を深めました。

 

仲間に感謝します。未来は有望です。

この展示会は、技術的な成果のショーケースであるだけでなく、グローバルパートナーとのつながりを深める機会でもあります。お客様の信頼と提案は、私たちが革新を深め、より高品質な材料とサービスで業界の高品質な発展に貢献し続ける動機となります。

Jinyi無機新材料は常に「どこでも革新」というコアコンセプトに固執し、無機材料の研究と産業応用に焦点を当て、無機材料の無限の可能性を探求し、技術と産業の深い統合を促進してきました!