電子マテリアル

高速銅クラッド積層板 高速銅張積層板（HS-CCL）は、高周波信号伝送用に特別に設計されたPCB基板です。これにより、信号伝送過程での遅延や損失を効果的に低減し、データ転送速度を向上させ、信号の完全性を維持します。 HS-CCLは低い誘電率（D）が特徴です。 k 低誘電損失率（D）と へ ）。Ginetからのプレミアムフィラーなど 溶融シリカ、爆燃シリカ、化学シリカ 、HSCC Lのさまざまなグレードの電気的性能要件を満たすことができ、電子製品の安定性と信頼性を確保します。 高周波銅クラッド積...

新エネルギー材料

サーマルパッド 熱パッドはギャップを満たし、熱伝達を促進するためにとりわけ設計されているタイプの固体、柔らかいエラストマー熱伝導性材料です。それは効果的に熱された区域と冷却区域間の熱伝導を可能にすることによって発熱点の局所化された温度を減らします。熱パッドは高い熱伝導性および低い熱抵抗、また優秀な表面のwettabilityおよび弾性を表わさなければなりません。Ginetはプロダクト解決を含む提供します 角アルミナ、球状アルミナ、窒化ホウ素、および窒化アルミニウム。 熱伝導性ゲル 熱伝導性ゲル...

半導体の材料

チップ研磨液 Ginetによって提供される注入口は磨く効果の決定的な役割を担います。ナノのような良質の注入口、 アルミナ 、研磨液の研磨効率と均一性を高め、チップ表面の滑らかさと精度を確保することができます。 電子ペースト Ginetは、電子ペーストの導電性、安定性、均一性を高めるために、製品を提供しています。 低温硬化型銅ペースト それによって、電子部品の安定した、信頼できる性能を保障します。 パッケージ材料 Ginetからの粉末フィラー、例えば 炎のシリカおよび爆燃のシリカ 、包装材料...

その他の業界

電子セラミックス チタン酸バリウムや焼結銅ペーストなどの高品質のフィラーは、多層コンデンサプレートの誘電特性と機械的強度を大幅に向上させることができます。技術の継続的な進歩に伴い、多層コンデンサボード用のフィラーの需要はより洗練され、専門化されるでしょう。セラミック基板は、電子デバイスの重要な支持材料として、高熱伝導率と高い機械的強度の特性を持ち、集積回路やパワーデバイスの分野で輝いています。私たちの 角アルミナ、窒化アルミニウム ますます多くの顧客が材料の性能を向上させるのを助けます。